近日，由中国电子学会组织和主办的第六届（2023）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道公布获奖名单。我校本科生在电子与信息工程学院控制科学与工程系和实验中心老师的指导下组队参赛，取得优异成绩，获东部赛区一等奖4项、二等奖1项、三等奖5项。

该项赛事自2021年起纳入全国普通高校大学生竞赛排行榜，影响力日益扩大，受到全国高校电子电气类相关专业师生的广泛关注和热烈响应，共有来自全国七大分赛区的6300余支队伍报名参赛。大赛采用组委会指定方向、参赛队自主选题的模式，在指定的嵌入式集成芯片或开发平台上，由参赛队自主选择项目、设计参赛内容、搭建应用系统，完成参赛作品。

该项竞赛亦受到学校的高度重视和大力支持，电子与信息工程学院大学生创新基地以电子电气类相关专业学生为主体，面向全校专业开放组队，由徐和根老师负责，组合专业师资力量予以指导，并以借用智能车竞赛实验室场地和分散备赛的形式，积极组建队伍参赛和推进备赛进程。最终有40多支队伍百余名学生报名参赛。7月28日，5支队伍晋级东部赛区复赛，其中谢雨璇、石梓妍、李烁队伍（指导教师徐和根），马承跃、李琦、许杰仕队伍（指导教师张志明、徐和根），欧阳金笛、韩宇轩、马嘉队伍（指导教师张志明、刘润田），张嘉诚、曹文旭、刘杨平（指导教师张志明、徐和根）均获东部赛区一等奖并晋级全国总决赛；徐雄、王悦晖、刘子牛（指导教师张志明）获东部赛区二等奖。此外，由电子与信息工程学院实验中心王晓年、徐志宇、控制科学与工程系徐和根、张志明等指导的5支队伍获得东部赛区三等奖。

相关负责人介绍，此次大赛我校参赛学生分布于自动化、电子科学与技术、电气工程及其自动化、人工智能、计算机科学与技术、微电子、信息安全、软件工程等多个学院和本科专业。大赛紧密结合嵌入式芯片及系统应用产业发展需求，使学生能够全面掌握芯片设计及软硬适配系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能，培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力等要求的新工科优秀人才。